型号全称:Hisense MG1 外观尺寸:42×54×2.8 包装尺寸:TBD 产品净重:13g 产品毛重（含包装）:TBD 封装形式:邮票孔封装 管脚数量:169PIN" 操作系统:Android N 平台名称:MSM8953 CPU品牌:高通骁龙 核数:八核 CPU主频:8*2.0GHz(A53) 工艺制程:14nm GPU:Adreno 506 频段:"CDMA 1X/EVDO BC0 GSM 850/900/1800/1900 WCDMA B1/B2/B5/B8 TD-SCDMA B34/B39 FDD-LTE B1/B3/B5/B7 TD-LTE B38/B39/B40/B41" 最大速率:上行150M+50M下行 RAM:4GB，兼容1G，2G，3GB，4GB ROM:64GB，兼容8，16，32GB 扩展存储（T卡）最大128GB SD:SD3.0， 最大支持128G I2C:sensor，NFC，TP，cam， I2S:支持，与指纹spi复用 UART:2路 ，1路标准uart口 Uim:2路 SPI:2路，其中1路与uart复用 USB:USB 2.0 *1 OTG:支持 MIC:3路 WIFI:802.11 b/g/n/a/ac 蓝牙:v4.1 卫星定位:GPS,AGPS,GLONASS,北斗 NFC:支持 充电:qc3.0 ，海信直充 FM:支持 指纹:支持，与spi复用。 温度要求:-20~60℃（仅PCBA 能满足） 湿度要求:5% - 95% (无凝结)
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