青岛海信移动通信技术股份有限公司
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MG1
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型号全称:Hisense MG1      

外观尺寸:42×54×2.8                  

包装尺寸:TBD

产品净重:13g

产品毛重(含包装):TBD

封装形式:邮票孔封装

管脚数量:169PIN"

操作系统:Android N

平台名称:MSM8953

CPU品牌:高通骁龙

核数:八核

CPU主频:8*2.0GHz(A53)

工艺制程:14nm

GPU:Adreno 506

频段:"CDMA 1X/EVDO BC0

GSM 850/900/1800/1900

WCDMA B1/B2/B5/B8

TD-SCDMA B34/B39

FDD-LTE B1/B3/B5/B7

TD-LTE B38/B39/B40/B41"

最大速率:上行150M+50M下行

RAM:4GB,兼容1G,2G,3GB,4GB

ROM:64GB,兼容8,16,32GB

扩展存储(T卡)最大128GB

SD:SD3.0, 最大支持128G

I2C:sensor,NFC,TP,cam,

I2S:支持,与指纹spi复用

UART:2路 ,1路标准uart口

Uim:2路

SPI:2路,其中1路与uart复用

USB:USB 2.0 *1

OTG:支持

MIC:3路

WIFI:802.11 b/g/n/a/ac

蓝牙:v4.1

卫星定位:GPS,AGPS,GLONASS,北斗

NFC:支持

充电:qc3.0 ,海信直充

FM:支持

指纹:支持,与spi复用。

温度要求:-20~60℃(仅PCBA 能满足)

湿度要求:5% - 95% (无凝结)